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现代集成电路制造工艺技术的改进,深圳花生米油炸机制品,使得在一个芯片上集成数十乃至数百万个器件成为可能,但我们很难设想仅由一个设计师独立设计如此大规模的电路而不出现错误。利用层次化、结构化的设计方法,哪里有花生烘烤箱销售厂家,八角桶调味机的最新图片,花生清洗机的采购价格,花生清洗机系列介绍,一个完整的硬件设计任务首先由总设计师划分为若干个可操作的模块,买专业多味花生机器到山东,编制出相应的模型(行为的或结构的),兰山区花生米筛选分级机通过仿真加以验证后,蔬菜烘干机标准生产厂家,花生米磨粉机如何分辨质量的好坏,花生磨浆机行业的发展,再把这些模块分配给下一层的设计师,核桃脱壳机的主要参数,花生米脱皮机制作技术的改进,不同品牌核桃脱壳机的不同价格,这就允许多个设计者同时设计一个硬件系统中的不同模块,芝麻清洗机的官方网站,花生果清洗机耐低温吗,桓台县花生烘烤设备其中每个设计者负责自己所承担的部分。
而由上一层设计师对其下层设计者完成的设计用行为级上层模块对其所做的设计进行验证。图1-3为自顶向下(TOP-DOWN)的示意图,以设计树的形式绘出。自顶向下的设计(即TOP_DOWN设计)是从系统级开始,桐城市花生米磨粉机新型油炸机厂家推荐,承德市花生多用烘烤机把系统划分为基本单元,山亭区小型大蒜脱皮机家用花生烘烤箱多少钱一台,色选机分哪几种,然后再把每个基本单元划分为下一层次的基本单元,重庆市花生加工机械一直这样做下去,花生脱壳机购买时应注意事项,直到可以直接用EDA元件库中的元件来实现为止。
对于设计开发整机电子产品的单位和个人来说,新产品的开发总是从系统设计入手,烘烤机的选购,五香花生烤炉最新排行榜,先进行方案的总体论证、功能描述、任务和指标的分配。随着系统变得复杂和庞大,特别需要在样机问世之前,对产品的全貌有一定的预见性。目前,EDA技术的发展使得设计师有可能实现真正的自顶向下的设计。
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