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现代集成电路制造工艺技术的改进,高性能花生米脱皮机,遵义市蔬菜花生米切碎机使得在一个芯片上集成数十乃至数百万个器件成为可能,但我们很难设想仅由一个设计师独立设计如此大规模的电路而不出现错误。利用层次化、结构化的设计方法,裹衣机属不属于农业补贴产品,食品烤箱配置参数,一个完整的硬件设计任务首先由总设计师划分为若干个可操作的模块,花生颗粒机选购经验,花生仁筛选机为什么不好用,编制出相应的模型(行为的或结构的),柳州市芝麻烘烤炉通过仿真加以验证后,长期生产花生颗粒机,烘烤机经济实惠,卤味花生机器简单快捷高效,微山县花生烘烤箱阿里热销花生米搅拌机,花生调味机厂家,再把这些模块分配给下一层的设计师,哪里有不锈钢糖衣机制作培训,大蒜分瓣机能淘宝上买吗,马鞍山市燃汽烤炉这就允许多个设计者同时设计一个硬件系统中的不同模块,其中每个设计者负责自己所承担的部分。
而由上一层设计师对其下层设计者完成的设计用行为级上层模块对其所做的设计进行验证。图1-3为自顶向下(TOP-DOWN)的示意图,以设计树的形式绘出。自顶向下的设计(即TOP_DOWN设计)是从系统级开始,镇江市磨酱机把系统划分为基本单元,然后再把每个基本单元划分为下一层次的基本单元,建瓯市电烘烤机一直这样做下去,直到可以直接用EDA元件库中的元件来实现为止。
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