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现代集成电路制造工艺技术的改进,使得在一个芯片上集成数十乃至数百万个器件成为可能,花生烘烤设备厂网站,宿州市蔬菜花生米切碎生产线但我们很难设想仅由一个设计师独立设计如此大规模的电路而不出现错误。利用层次化、结构化的设计方法,一个完整的硬件设计任务首先由总设计师划分为若干个可操作的模块,花生米脱皮机应用面广,采购花生烘烤设备时要注意什么,花生果分选机有多少个品牌,编制出相应的模型(行为的或结构的),罗庄区脱皮机械通过仿真加以验证后,再把这些模块分配给下一层的设计师,食品机械的广泛用途,使用提料机输送机费电吗,海东地区花生炒锅这就允许多个设计者同时设计一个硬件系统中的不同模块,百叶扇烘烤炉好安装吗,卤味花生设备性价低,大姜脱皮机的最好功能有哪些,其中每个设计者负责自己所承担的部分。

而由上一层设计师对其下层设计者完成的设计用行为级上层模块对其所做的设计进行验证。图1-3为自顶向下(TOP-DOWN)的示意图,二手果蔬烘干机以设计树的形式绘出。自顶向下的设计(即TOP_DOWN设计)是从系统级开始,把系统划分为基本单元,晋城市花生果筛选机花生米分级机恶劣条件的影响,不锈钢裹衣机在线视频观看,然后再把每个基本单元划分为下一层次的基本单元,一直这样做下去,直到可以直接用EDA元件库中的元件来实现为止。

对于设计开发整机电子产品的单位和个人来说,新产品的开发总是从系统设计入手,先进行方案的总体论证、功能描述、任务和指标的分配。随着系统变得复杂和庞大,梁山县花生仁筛选机特别需要在样机问世之前,果蔬烘干机去哪里购买,油炸锅研究所,目前市场上都有哪些花生烘烤箱,大蒜脱皮机操作流程,花生米制粉机专业市场分析,对产品的全貌有一定的预见性。目前,福安市求购花生设备燃气二筒烤炉的投资创业,天桥区节能花生颗粒机大蒜分瓣机优购产品,安庆市花生米切片机EDA技术的发展使得设计师有可能实现真正的自顶向下的设计。